如今,，氧化鋯陶瓷已經被廣泛應用于臨床牙冠部的修復,、種植體和基臺的修復,，那么氧化鋯陶瓷燒結的過程你了解多少?無論是傳統(tǒng)陶瓷還是精密結構陶瓷,，都離不開燒結,，可以說，燒結是陶瓷坯體成型的后一道工藝,，陶瓷產品的性能優(yōu)劣很大一部分因素是由燒結來決定的,，如何燒的致密度高、燒的均勻,、降低制造成本?其實它的前一道工序脫脂環(huán)節(jié)至關重要,，下面我們一起來看看：

    一、什么是陶瓷的燒結?

    陶瓷素坯在燒結前是由許許多多單個的固體顆粒所組成的,，坯體中存在大量氣孔,，氣孔率一般為35%~60%(即素坯相對密度為40%~65%)，具體數(shù)值取決于粉料自身特征和所使用的成型方法和技術,。當對固態(tài)素坯進行高溫加熱時,，素坯中的顆粒發(fā)生物質遷移，達到某一溫度后坯體發(fā)生收縮,，出現(xiàn)晶粒長大,，伴隨氣孔排除，終在低于熔點的溫度下(一般在熔點的0.5~0.7倍)素坯變成致密的多晶陶瓷材料,，這種過程稱為燒結,。

    燒結的驅動力是粉末坯體的系統(tǒng)表面能減小，燒結過程由低能量晶界取代高能量晶粒表面和坯體體積收縮引起的總界面積減少來驅動,，而促使坯體致密化的燒結機理包括蒸發(fā)-凝聚,、晶格擴散、晶界擴散,、黏滯流動等傳質方式,。

    二、燒結過程中出現(xiàn)的三種變化

    燒結過程中通常發(fā)生三種主要變化：

    1.晶粒尺寸及密度的增大;

    2.氣孔形狀的變化;

    3.氣孔尺寸和數(shù)量的變化,，通常使氣孔率減少,。

    對于致密陶瓷材料，相對密度一般可達到98%以上,，而對于透明陶瓷要求燒結后陶瓷內部氣孔率趨近于零,。