在保證氧化鋁陶瓷品質(zhì)的前提下,，它已經(jīng)實現(xiàn)了金屬話,，就是在氧化鋁陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,。目前用于完成氧化鋁陶瓷金屬化的方法有很多,，包括鉬錳法,、鍍金法,、鍍銅法,、鍍錫法、鍍鎳法,、LAP法等,。

　　金屬化之后的氧化鋁陶瓷產(chǎn)品具有金屬和陶瓷接合力強(qiáng);金屬和陶瓷接合處密實，散熱性好等優(yōu)點,。正是憑借這這一系列的優(yōu)點,，氧化鋁陶瓷才能被廣泛應(yīng)用于LED散熱基板、陶瓷封裝,、電子電路基板等,。

　　為了確保質(zhì)量，氧化鋁陶瓷在金屬化與封接之前,，必須要按照一定的要求將接好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理,，使其達(dá)到周邊無毛刺、無凸起,，瓷片光滑,、潔凈的條件，為金屬化提供一個良好的基礎(chǔ),。

　　既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中,，那它也是一種極具代表性的電子陶瓷，通過對表面,、晶界和標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的精密控制,，從而取得一系列優(yōu)異的功能，廣泛用于制作電子功用元件的燒結(jié)體材料,。

　　作為電子陶瓷的氧化鋁陶瓷的制作技能與傳統(tǒng)的陶瓷技能大致一樣,，但它在化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)和機(jī)電功用上,，與一般的電力用陶瓷有著本質(zhì)的區(qū)別,，因此不能混淆。