氧化鋁陶瓷具有良好的強度,、耐熱性,、耐沖擊、電絕緣,、耐腐蝕等性能,。憑借充足的原材料,、合理的價格、完善的制造和加工系統(tǒng)，它們在工業(yè)包裝中扮演著重要的角色,。氧化鋁陶瓷基板具有機械強度高,、絕緣和遮陽性能好等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板,、電子封裝和高密度封裝基板,。然而，目前我國生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板的燒結(jié)溫度過高,，導(dǎo)致該組件在我國的應(yīng)用主要依賴進口,。今天由深圳康柏新材料廠家為大家分享氧化鋁陶瓷基板的基本工藝:

    氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

    氧化鋁有許多均相和非均相晶體,，如-Al2O3,、-Al2O3、-Al2O3等,。其中-Al2O3穩(wěn)定性高,，晶體結(jié)構(gòu)致密，物理化學(xué)性能穩(wěn)定,，密度和機械強度高,，廣泛應(yīng)用于工業(yè)。

    氧化鋁陶瓷按氧化鋁純度來分類,。氧化鋁純度為99%的氧化鋁陶瓷稱為剛玉陶瓷,，氧化鋁純度為99%、95%和90%的稱為99陶瓷,、95陶瓷和90陶瓷,，氧化鋁含量為85%的氧化鋁陶瓷通常稱為高氧化鋁陶瓷。99.5%氧化鋁陶瓷的體積密度為3.95g/cm3,，彎曲強度為395MPa,，線性膨脹系數(shù)為8.110-6，導(dǎo)熱系數(shù)為32瓦/(mg),，絕緣強度為18kV/mm

    二,、黑色氧化鋁陶瓷基板的制造工藝

    黑氧化鋁陶瓷基板主要用于半導(dǎo)體集成電路和電子產(chǎn)品。這主要是由于大多數(shù)電子產(chǎn)品的高靈敏度和包裝材料的強遮光,，以確保數(shù)字顯示的清晰度,。因此，黑色氧化鋁陶瓷基板主要用于包裝,。隨著現(xiàn)代電子元器件的不斷更新,，對黑色氧化鋁封裝基材的需求也在不斷擴大。目前,，國內(nèi)外對氧化鋁黑陶瓷制造工藝的研究正在積極開展,。

    用于電子產(chǎn)品包裝的黑色氧化鋁陶瓷需要結(jié)合陶瓷原料的特點,，根據(jù)其應(yīng)用領(lǐng)域的要求來選擇黑色著色材料。例如要考慮其需要良好的電氣絕緣的陶瓷材料,。因此,，黑色著色材料不僅要考慮陶瓷基板的最終著色顏色和機械強度，還要考慮其電絕緣,、隔熱等電子封裝材料的功能,。

    在陶瓷著色過程中，低溫環(huán)境會影響著色材料的揮發(fā)性,，使其溫度保持一段時間,。在此過程中，顏料的游離狀態(tài)可以聚集成尖晶石化合物,，可以防止顏料在高溫環(huán)境下的持續(xù)揮發(fā),，保證著色效果。

    三,，采用流動法制備黑色氧化鋁陶瓷基板的方法

    流動澆鑄法是指將陶瓷粉末混入溶劑,、分散劑、粘合劑,、增塑劑等物質(zhì),，使?jié){料均勻分布，然后在流動澆鑄機中制成不同規(guī)格的陶瓷板材制造工藝,，又稱刮板成型法,。該工藝最早出現(xiàn)于20世紀(jì)40年代末，被用于生產(chǎn)陶瓷片狀電容器,。該工藝具有以下優(yōu)點:

    (1)設(shè)備操作簡單,，生產(chǎn)效率高，連續(xù)作業(yè),，自動化水平高。

    (2)胚密度和膜彈性較高,。

    (3)成熟的技術(shù),。

    (4)生產(chǎn)規(guī)格可控，范圍廣,。

    現(xiàn)代生產(chǎn)中使用的大多數(shù)陶瓷襯底都是多層襯底,。氧化鋁陶瓷的純度為90.0~99.5%。純度越高,，性能越好,。然而，關(guān)鍵問題是該部件的燒結(jié)溫度高,，導(dǎo)致制造難度大,。目前,，國內(nèi)只有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板，主要依靠進口,。以嘉日豐臺為首的陶瓷基板企業(yè),，對中國陶瓷行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。